商场份额亦称“商场拥有率”。指某企业某一产物（或品类）的贩卖量（或贩卖额）正在商场同类产物（或品类）中所占比重。响应企业正在商场上的身分。平时商场份额越高，比赛力越强。有3种根本测算手段：（1)总体商场份额，指某企业贩卖量（额）正在一共行业中所占比重。（2)目的商场份额，指某企业贩卖量查看详情>

　　商场份额亦称“商场拥有率”。指某企业某一产物（或品类）的贩卖量（或贩卖额）正在商场同类产物（或品类）中所占比重。响应企业正在商场上的身分。平时商场份额越高，比赛力越强。有3种根本测算手段：（1)总体商场份额，指某企业贩卖量（额）正在一共行业中所占比重。（2)目的商场份额，指某企业贩卖量查看详情（额）正在其目的商场，即其所效劳的商场中所占比重。（3)相对商场份额，指某企业贩卖量与商场上最大比赛者贩卖量之比，若高于1,注解其为这一商场的辅导者。

　　数年前，美国芯片拥有芯片商场突出七成的份额，数年过去，今朝中国正在成熟芯片商场拥有近七成的份额了，这让美国方面感想到压力了，由于这些成熟芯片不光遍及用于消费电子产物中，连美国的极少军用装置也要采用。眼见

　　通知预测，光子集成电途商场到2035年将突出540亿美元（折合国民币约为3919.40亿元）。

　　美国不竭控造欧美日的芯片修筑商给中国芯片供应优秀修筑，已出现后果，多家欧美日的芯片修筑企业从中国商场得到的收入大跌，他们纷纷试图寻找可代替商场来填补吃亏，然而就目前的商场实际来说，根蒂不或许。

　　中国大陆最大的芯片代工企业揭橥了2024年Q4的功绩，功绩显示营收延长31%，净利润却下滑13.5%，印证了昨年传出的中国大陆芯片代工企业大肆落价抢市的音信，显示出中国大陆的芯片代工企业正在产能大幅晋升后，以本钱上风勤恳增添产能愚弄率

　　2024年中国的芯片产能占环球芯片商场的份额已抵达35%，比拟起2015年已近乎倍增，跟着中国芯片产能的大幅延长，日本、欧洲、美国、韩国等经济体的芯片产能占比都鄙人降，并且他们因为本钱比中国芯片高，难以应对中国芯片的比赛

　　作家 曾响铃 文 响铃说 2025年，中国信创财产的兴盛必将进入加快兴盛的新阶段。 当下，面临杂乱的状况，我国相较几年前仍旧有了更充实的底气，做好了应对更大袭击的计算。越发是，

　　改日陪同研商深刻、技能进取，我国光纤复合低压电缆行业将逐步往高质料倾向兴盛。 光纤复合低压电缆（OPLC），指将光纤通讯技能和电力传输技能联合正在一道而造成的分表电缆。光纤复合低压电缆具备安然牢靠性高、可告竣高效通讯、情况适当性强等上风，正在智能电网范围需求繁盛

　　国产芯片代替是当下颇受合怀的核心，正在诸多行业国产芯片代替照旧面对极少难题，然而正在效劳器芯片行业，国产芯片代替却是实实正在正在的，已赢得突出六成的商场份额，Intel正在这个商场正被迟缓挤压。 效劳器芯

　　正在传出美国总统拜登策动发表结尾一项计谋，进一步控造美国AI芯片的出口，环球AI芯片龙头NVIDIA职掌当局事宜的副总裁Ned Finkle楬橥声明“对国度执行控造的至极计谋，将影响宇宙各国的主流算计机，看待增长国度安然毫无心旨，反而会促使宇宙各国采用代替技能”

　　跟着国产成熟的产能大幅上涨，国产芯片不光正在国内商场代替进口芯片，还大肆走向国际商场，中国芯片出口额正在本年前11个月就打破万亿元国民币，这也是中国芯片出口额初次打破万亿元，凸显出中国芯片早先正在国际商场寻事美国芯片

　　近几年来美国对中国芯片采纳的举措越来越强，近期还策动对中国成熟芯片伸开考核，美国这样做的原由就正在于今朝美国的成熟芯局部临无处可卖的狼狈境界，无奈之下，美国只好试图对中国的成熟芯片采纳举措。 美国

　　芝能智芯出品 2024 年，汽车芯片行业阅历明显调理：从过去的求过于供到今朝的代价跳水，汽车芯片商场正从岑岭期进入调理阶段。 因疫情时期的“囤货”及需求过剩，汽车芯片库存积存主要，商场代价从千元暴跌至个位数

　　芝能智芯出品 正在AI驱动下，芯片行业的要害范围正阅历着长远改革。 HBM 商场比赛激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张策动各异，其技能兴盛门途如工艺造程、逻辑芯片技能行使以及带宽晋升等方面各有所长，同时正在 HBM4 是否采用夹杂键合技能上也面对着区别抉择

　　作家：赵幼飞物联网智库 原创克日，多个海表物联网计划供应商反应，美国出名运营商AT&T从本年年尾早先将不再接济NB-IoT，对此AT&T也没有给出任何原由。这是继2020年日本运营商NTT Docomo发表合停NB-IoT后，又一家环球头部运营商做出退出NB-IoT范围的肯定

　　中国海合发表的数据显示，本年前10个月中国的芯片出口金额抵达1309亿美元，同比延长近两成，再革新高记载，显示出中国芯片已不再仅限于满意国内商场需求，早先大肆走向海表商场，抢占美国芯片的商场。

　　11月10日晚间，长飞光纤披露了一则重磅音信。已与意大利企业El.En. S.p.A.订立股权收购框架答应， 拟以现金式样收购两家激光公司的控股股权。

　　已经三星正在芯片代工商场与台积电并列为芯片代工双雄，不表今朝的三星芯片已陷入逆境，策动缩减芯片代工坐褥线三成产能，削减数万员工，要紧是由于它随从美国，落空了中国商场，这样结果将不光影响三星，还或许给韩国形成影响

　　过去一年，半导体行业阅历了一场漫长的寒冬，高库存积存如山，商场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷低浸。一共行业似乎正在黯淡中困苦寻求，每一步都充满了未知与寻事。 然而，寒冬总会过去，今朝人们都正在热切

　　本文由半导体财产纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole 估计到2029年，GPU细分商场的领域将比CPU细分商场的领域大两倍。 据Yole数据，2023 年处置器商场创设了 2200 亿美元的收入，估计到 2029 年将抵达 4800 亿美元，年复合延长率达 14%，告竣明显延长

　　公司400G光模块产物已正在国表里商场得到批量行使，800G光模块产物已正在当先相易机修筑厂商通过测试，将遵循商场状况导入量产。

　　环球芯片行业今朝正蒙受中国芯片的猛烈袭击，要紧是中国芯片的技能确实正在加快兴盛，而日前就有一家中国芯片企业透露赢得了宏大打破，正在芯片创造技能方面抵达宇宙主流秤谌，这将进一步更正环球芯片商场的式样。

　　?近来，国际半导体修筑与原料协会（SEMI）透露，中国大陆本年上半年正在芯片创造修筑上的开销突出中国台湾地域、韩国和美国的总和。 SEMI的数据显示，中国大陆是宇宙上最大的半导体修筑商场，本年前6个月，中国正在芯片创造器材上的开销抵达创记载的250亿美元

　　?正在数字化海潮的促进下，效劳器商场继续兴盛，各大厂商纷纷加猛进入，力图正在比赛中攻克一席之地。CPU 行动效劳器的中心部件，其职能和功耗直接影响效劳器的完全浮现，也因而成为商局面怀的核心。 从环球

　　速科技9月9日音信，遵循TrendForce集国磋商的最新通知，2024年第二季度NAND Flash商场出货量环比延长14.2%。 尽量出货量较上一季度细幼低浸1%，但均匀贩卖单价上涨15%，总营收抵达167.96亿美元，环比延长14.2%

　　iPhone16即将正在3天后揭橥，表媒根本确定本年的iPhone16将全系采用A18处置器，与此前的根本款采用上一代处置器有很大的差别，这看待苹果用户来说无疑是一大利好，也将有帮于促进iPhone16的贩卖

　　DellOro Group最新揭橥了一份深度通知，指出光传输修筑（越发是DWDM技能）范围正在2024年第二季度境遇了空前绝后的寻事：其商场领域同比明显缩减了19%。

　　多家海表芯片修筑企业发表的功绩都显示有近折半收入靠中国商场，这意味着中国以表的芯片企业都正在缩减投资，显示出环球芯片行业实在共生的，美国芯片正深受影响，这种影响是怎么发作的呢？ 正在此之前，

　　克日，VIAVI推出了NITRO?光纤传感，这是一种集成的及时资产监控和领悟办理计划，实用于要害根本方法，包罗石油、自然气和水管道、电力传输、鸿沟/周边安然和数据核心互连。

　　?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，环球前5泰半导体修筑创造商的营收同比低浸了9%，要紧原由是客户对最优秀造程工艺产线的投资裁减或延迟了。不表，幸运的是，因为环球

　　2024年第一季度，光通讯商场延续了过往几个季度区别细分营业商场“冰火两重天”的气象：电信部分贩卖遇冷，而超大领域修筑的需求却热火朝天。

　　海合的数据显示，本年前5个月中国的芯片进口金额同比延长13.1%，而芯片出口金额同比延长21.2%，中国芯片进口增速比出口增速低了四成，意味着中国芯片不光正在国内商场代替美国芯片，还早先走向海表商场抢占美国芯片的商场

　　近年来，跟着造备工艺进取，光子晶体光纤各式目标告竣大幅晋升，行使范围也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开合、通讯、医学、军事等多个范围。 光子晶体光纤（PCF）又称微布局光纤、多孔光纤、气氛孔辅帮型光纤，由晶格常数为波长数目级的二维光子晶体组成

　　?跟着人为智能（AI）合系半导体对高带宽存储（HBM）需求的促进，NAND闪存商场也感想到了这一趋向的影响。 目前，NAND闪存商场的比赛正正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧勤恳，以晋升NAND产物的职能和容量

　　遵循最新商场通知，到2024年，数据通讯行业正在人为智能光模块商场上估计将告竣惊人的45%同比延长。

　　遵循商场调研机构DellOro Group的最新通知，光传输修筑（DWDM）商场正在2024年第一季度境遇了13%的同比下滑，且估计这一趋向将贯穿2024年整年。

　　FOWLP更具兴盛远景，能够遍及行使正在消费电子、效劳器、数据核心、超等算计机、高端人为智能修筑等范围。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对一共晶圆举办封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片表部，是一种主要的芯片封装技能

　　中芯国际发表的功绩显示它已有突出八成的收入来自国内商场，显示出中国芯片兴盛迟缓，宏壮的国内商场撑起了这家环球第五大芯片代工场，对大陆商场足下扭捏的台积电试图赴美设厂确保好久兴盛，却发表美国工场将延期2年以上量产